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东芝存储器推出XG6-P系列SSD,高性能满足高端市场需求东芝存储器公司(TMC)宣布推出XG6-P系列固态硬盘(SSD),这是XG6系列的扩展产品,适用于高端工作站PC和游戏系统,以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施,将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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慧荣SM3282可达到超过400MB/秒的峰值顺序读写传输速度,还支持电池供电的小型移动固态硬盘,兼容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux,内置3.3V/2.5V/1.8V/1.2V调压器,支持LED访问指示状态,同时还显著降低了材料清单(BOM)成本。
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另外,随着移动数据存储需求的增加,移动SSD市场需求也在不断升温,慧荣科技针对高性能移动存储设备的SM3282主控芯片,支持R新一代的96层QLC NAND,也是采用单芯片USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案,连续读取速度可达440MB/s以上,连读写入速度可达430MB/s以上。
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